半导体
Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
ELEXCON电子展探索TWS耳机产业链
由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心盛大开幕。展会现场同期，ELEXCON电子展还将打造“TWS及可穿戴技术专区”。
与中国大众积极沟通，三星半导体和三星显示开通新媒体账号
三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日，三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。
TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理
今日，德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展，即发布业界领先的无线BMS解决方案，该方案是首个经独立评估的功能安全概念。
欧时电子（RS）自有品牌RS PRO推出人脸识别测温门禁系统
RS Components（简称：RS，中文名为：欧时电子）是工业客户和供应商在全渠道解决方案领域的全球合作伙伴Electrocomponents plc（伦敦证券交易所代码：ECM）旗下的贸易品牌。
电动车世代来临 环旭电子抢进全球电动车动力系统供应链
环旭电子在生产动力控制器产品拥有20年以上的经验，近年开始布局切入电动车动力系统相关供应链，在2020年12月并购欧洲第二大EMS厂Asteelflash后，环旭电子目前全球有27个生产据点。
2代MIPI D-PHY v1.1 IP推出
加利福尼亚州圣何塞2021年1月15日 /喜乐娱乐/ --?移动和汽车SoC（片上系统）半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布，从即刻起提供第二代MIPI D-PHY v...
SGS-CEC重庆标能瑞源储能技术研究院与铁塔能源达成战略合作
近日，由国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS与重庆能源职业学院等联合创建的重庆标能瑞源储能技术研究院有限公司与铁塔能源有限公司重庆分公司达成全方位战略合作。
欧时电子（RS）自有品牌RS PRO现推出全新手持式测试与测量设备
RS Components是工业客户和供应商在全渠道解决方案领域的全球合作伙伴Electrocomponents plc旗下的贸易品牌。现已在官网上推出一批面向工程师及技术人员的全新RS PRO手持测试及测量设备。
加速5G IoT普及，移远推出5G新品RM500Q-CN、RM50xQ-AE系列模组
针对国内市场，移远推出了高性价比的RM500Q-CN模组。在保留全部5G上行速率、下行速率增强功能的同时，进一步优化模组成本结构，助力5G行业应用加速普及。
新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC
新思科技和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的 DesignWare? IP组合，Socionext还将使用新思科技的 HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。
金寶通于2021年CES展示最新暖通空调产品及物联网解决方案平台
香港2021年1月12日 /喜乐娱乐/ -- 专注于科研，产品及制造解决方案的企业?─ 金宝通集团有限公司（“金宝通”或“本公司”，连同其附属公司统称“本集团” ；股份代号：320.HK）有幸参与本届...
AImotive部署新思科技VCS，验证其下一代自动驾驶技术
加利福尼亚州山景城2021年1月12日 /PRNewswire/ --?新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS?仿真和V...
新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
加利福尼亚州山景城2021年1月11日 /喜乐娱乐/ -- 要点： * 新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势 * 经过认...
TI新型高精度电池监控器和平衡器可提高有线和无线电池管理系统的性能
德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。
新思科技与三星开展合作，为先进定制设计提供优化的 iPDK 和方法学组合
新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件?(iPDK) ，并可支持 新思科技定制设计平台。
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
新思科技近日宣布，凭借其行业领先的 黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。
宜特晶圆减薄能力达1.5mil
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今宣布，晶圆后端工艺厂，通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil技术，技术门坎大突破。
Innodisk以科技“慧”农 开启农业新革命
深圳2021年1月6日 /喜乐娱乐/ -- 近期，全球知名工业用存储公司宜鼎国际（Innodisk）为中国农耕机客户提供EP CANbus EMUC-B202-W1解决方案。EP 周边扩充卡常用于交通...
亚马逊部署新思科技VCS技术，加速下一代数据中心SoC开发
加利福尼亚山景城2021年1月6日 /喜乐娱乐/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Service...
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